证券日报网讯 6月1日，联得配备在互动渠道答复投资者发问时表明，公司现在聚集半导体封装测验设备范畴，中心产品有显现驱动芯片倒装设备（ILB）、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线结构检测机等一系列高速度高精度设备。一起，公司正环绕先进封装制程与第三代半导体相关设备范畴，积极开展商场与技能布局。未来，公司将继续加大研制投入，加强完善新事务板块产业布局，全力推进半导体设备事务高质量开展。
首要，一些当地在出台与消费品以旧换新相关的[概况]
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